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根據市調機構集邦科技最新研究指出，受到今年搭載AMOLED面板的智慧型手機數量大幅增加，以及搭載觸控功能面板驅動IC（TDDI）技術所需NOR Flash產能提升的帶動，加上如美光、兆易創新等主要供應廠商供給量下滑，導致今年NOR Flash因產能不足而出現價格彈升狀況，預計NOR Flash將出現每季至少5％的漲幅，其漲勢將延續至年底。

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集邦指出，觀察供給端的變化，最高階NOR Flash產品多由美光、賽普拉斯半導體（Cypress）供應，供應容量為64Mb及128Mb，華邦、旺宏則以NOR Flash中階產品供應為主，多供應16Mb、32Mb、64Mb等產品，而兆易創新提供的多為低階產品，供應容量為512Kb、1～2Mb等。以營收做為市占率計算基準，賽普拉斯半導體市占率為25％排名第一，旺宏市占率24％排名居次，美光市占率18％排名第三。

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過去兆易創新在取得晶圓片上獲得補貼，因此能以極為低廉價格在市場上拋售產品，然而，由於其晶圓片供應商策略轉向，因而影響供給兆易創新的晶圓片數量，導致兆易創新產能出現下滑狀況。另一方面，國際大廠美光、賽普拉斯半導體也逐步淡出中低容量的NOR Flash市場，賽普拉斯半導體的策略轉向為專注在車用和工規的市場，而美光將出售其8吋廠也將影響整體NOR Flash市場的供應。觀察NOR Flash需求面，AMOLED面板需求的看漲，為NOR Flash市場帶來新的需求動能。集邦指出，AMOLED面板需求在過去這兩年持續成長，去年面板出貨首度突破3億片大關，預估今年在iPhone正式採用AMOLED面板的帶動下，AMOLED面板出貨有機會達到5億片的龐大市場規模。此外，由於AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但De-mura編碼目前無法整合進入以高壓製程生產的驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NOR Flash來儲存De-Mura功能所需的編碼。因此當AMOLED面板需求大增，NOR Flash的需求勢必將同步躍升。另一方面，發展已一段時間的TDDI，在將觸控功能整合進入驅動IC的同時，也受制於觸控功能分位編碼所需容量較大，無法一併整合進入TDDI當中，而要另外外掛一顆NOR Flash作為儲存觸控功能所需的分位編碼。在大部分的TDDI方案已於去年下半年陸續到位下，集邦預期，今年搭配TDDI的In Cell面板出貨將大幅提升，滲透率將由2016年的5％持續提升至2017年的10％，同步推升對NOR Flash的需求。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');





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